智能合约漏洞赏金平台 Immunefi 完成 550 万美元融资,Electric Capital、Framework Ventures 等参投

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  • 发布日期:2021-10-26 22:34
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区快洞察消息,智能合约漏洞赏金平台 Immunefi 完成 550 万美元融资,Blueprint Forest、Electric Capital、framework Ventures、Bitscale Capital 等 11 家机构投资者以及一系列私人投资者参投,所筹资金将用于推进其在 DeFi 安全领域的服务,为智能合约协议提供资产保护,并对善意黑客进行财务激励。

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