三星143亿美元再建芯片厂，以巩固其半导体优势

三星143亿美元再建芯片厂，以巩固其半导体优势，预计2017年上半年投产。三星曾在声明中称“平泽半导体工厂将在巩固移动和服务器市场领导地位上发挥关键作用，并能确保公司在下一代物联网市场中的份额。”