半导体激光芯片商长光华芯完成1.5亿元B轮融资

半导体激光芯片商长光华芯完成1.5亿元B轮融资

 

长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。长光华芯主要从事开发， 生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户提供售后服务，在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。