寒武纪完成数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元

寒武纪完成数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元

 

全球智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，投后整体估值达25亿美元。寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。

 

随后据一财报道，寒武纪CEO陈天石透露，将考虑在境内A股上市。但未透露上市时间表。